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11 、没有抱怨的原则：要完全彻底地经营品质，以零不良为目标，提供零不良的商品给客户。

12 、单件流动的原则：做完成一个制品，即刻进行下一个制程，即是单件流动之意，SMT贴片焊接加工厂家，这是早期发现不良的基本方法，而且减少搬运、储存、等待，本溪市SMT贴片焊接加工，所以不良发生的机会也会减少。

13 、目视管理的原则：生产线不要编得太长，而且要以产品别编成生产线，使生产线一发生异常善时，就能立即明了何处生生了甚麽异常现象，此即为目视管理。

14 、任务明确的原则：每天一条生产线的生产目标、品质、数量都要明确的表示出来，做为改善及维持的依据。

　　7. 禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。

　　8. 所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如： 射频器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求设计做防静电措施。

　　9. 所选元器件 MSL(潮湿敏感度等级)不能大于 5 级(含)。

　　10. 优先选用密封真空包装的型号，MSL(潮湿敏感度等级)大于 2 级(含)的， 必须使用密封真空包装。 11.优先选用卷带包装、 托盘包装的型号。

　(2) 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，SMT贴片焊接加工厂，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。

　　(3) 其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

　　(4) 作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等，SMT贴片焊接加工哪家便宜，均会受到潮湿的危害。

　　(5) 成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。

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